国产化潮涨，轿车芯片自主可控还要多久

liukang202415小时前热心吃瓜783

　　“这两天来展台的根本上都是来看国产代替的。”在近来闭幕的2025慕尼黑上海电子展上，有头部轿车芯片的代理商FAE告知记者。“先问晶圆是哪里的，再问资料供货商是谁……一系列流程问下来，首要环绕国产化率。”

　　当时，轿车芯片商场由海外企业主导。依据IDC数据，到2024年上半年，轿车半导体商场前十大轿车半导体公司均为海外厂商，前五大厂商英飞凌科技、恩智浦半导体（NXP）、意法半导体（ST）、瑞萨电子和德州仪器（TI）算计商场占有率超越47.8%。

　　但跟着美国宣告对一切交易同伴征收“对等关税”，后又对芯片等电子产品豁免所谓“对等关税”，关税大棒暗影之下，国产代替成为“热词”。

　　同样在4月中旬，21世纪经济报导记者从一家Tier1了解到，该公司方案体系代替美国的电源芯片、通讯芯片、驱动芯片、存储芯片、模仿芯片。

　　从整车看，轿车芯片可分为核算芯片、操控芯片、通讯芯片、功率芯片、驱动芯片、传感芯片、电源芯片、模仿芯片、存储芯片、安全芯片等类别。该Tier1拟替换的芯片，是轿车芯片中的中低端类型。

　　这与轿车芯片的自主化次序根本共同：IC厂商一般从中低端开端起步，渐渐往高端进阶，如本乡模仿IC厂商多以电源办理芯片切入轿车商场。

　　而眼下，跟着OEM、Tier1对国产车规芯片的情绪由张望转为拥抱，轿车芯片有望迎来国产化加快。

　　秀肌肉

　　慕展期间，英飞凌、ST、TI的展台前人头攒动，国产轿车芯片厂商也展出了在功率半导体、传感器、MCU等要害范畴的最新产品和技能打破。

　　功率半导体是抢手单品。华润微（688396．SH）展出的主驱模块根据老练量产的第二代车规SiC MOS渠道；飞锃半导体展出了1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块和1200V/7mΩ SiC MOSFET TPAK产品。

　　多家厂商带来了最新的MCU：中微半导体（688380．SH）发布了车规级BAT32A4x9系列，专门针对车身域、衔接域、热办理、小三电等运用；纳芯微（688052．SH）展出了联合芯弦推出的实时操控MCU NSSine 系列。

　　此外，国芯科技（688262．SH）展出了最新车规级MCU、DSP芯片等；武汉芯必达微电子有限公司初次发布了SBC产品——IM1169，支撑8Mbit/s CAN SIC。

　　但轿车芯片的推出，并不意味量产，更不意味着成功“上车”。

　　虽然现在在MCU、SoC、传感器芯片、IGBT范畴，国产品类现已有十分多的上车事例。但全体而言，轿车芯片国产化率仅从曩昔不到5%上升至15%左右，依然较低。

　　为何较低？

　　车规级芯片的国产化，始于2020年。慕展期间，有轿车芯片规划企业负责人告知记者，2019年之前轿车芯片“难以代替”，但自2020年“缺芯潮”开端，车规级芯片迎来国产化窗口，逐渐从低端往高端代替。

　　但现在车规级芯片国产化率依然较低，一方面缘于轿车芯片的替换本钱巨大。

　　从时刻本钱来看，轿车芯片在出产与装车之间的周期较长，OEM无法说换就换。

　　21世纪经济报导记者了解到，轿车芯片出产出来后，首要要被归入Tier1/OEM的审阅名单，和同类产品竞赛后取得Tier1/OEM的定点。定点后Tier1/OEM运用芯片进行产品研制和测验，经过零部件级测验后进行装车，再经过整车级测验和试验，才干完成装车量产。而装车也要阅历从小批量装车再到大规模装车这一绵长的进程。即便在全体流程都顺畅的情况下，也要花上3—4年的时刻。

　　从办理本钱来看，Tier1/OEM一旦选定一款轿车芯片，再替换要面对较大应战。

　　有业内人士告知21世纪经济报导记者，轿车电子零部件的生命周期很长，以5年为例，假如前2年和后3年该零部件阅历了芯片切换，会导致市面上该零部件存在两种硬件状况，这两种硬件状况下的软件不必定兼容。假如软件不兼容，则会导致无法一致进行OTA晋级。芯片切换导致的软硬件改变也会大大添加Tier1和OEM软硬件办理本钱，他们需求长时刻保护不同软硬件之间的排列组合。

　　长城轿车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋也在2024世界新能源轿车大会上表明，大部分的国产芯片在东西链和软件的生态上不一致，导致OEM的替换本钱较大。

　　另一方面，国产芯片的质量还有待进步。与世界轿车芯片厂商比较，本乡轿车芯片在中低端现已能够完成代替，但在高端芯片方面距离较大。

　　曹常锋指出，国内缺少完好的车规级芯片测验人认证流程和才能。举例而言，芯片要经过AEC-Q100的认证，但AEC-Q100测验能够自声明，测验认证进程中一部分的测验项是自声明的，或许导致问题频发。

　　“好在这几年，我国的自主品牌需求国产芯片，国产芯片需求车企品牌，有彼此奔赴的时刻窗口期。只需有时机上车就有时机迭代，有时机迭代就有时机做得更好。”有业内人士坦言。

　　联手包围

　　现在在实践运用中，电源芯片、通讯芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）的国产化率相对较高，而高端MCU、SoC以及智能驾驭和智能座舱域控芯片的国产化率仍相对较低。

　　其间，功率芯片的国产代替发展较快，IGBT主驱模块在电动化浪潮中首先完成国产代替。

　　在此背面，近几年间，车企经过自建、合资、出资入股等方法布局各类轿车芯片，尤其在功率类芯片布局较为活跃。

　　车企之所以活跃布局功率半导体，是因为在新能源轿车中，电驱动总成（首要包含电机、电控、减速器）本钱约占整车的10%。其间，电机是十分老练的产品；电控有必定技能门槛，中心模块在于IGBT。关于车企而言，只需把握了IGBT，电机、电控让第三方自研，则相当于把握了体系中心。此外，800V快充技能的遍及，也推进车企深度布局功率半导体。

　　在其他细分赛道，车厂、Tier1、轿车芯片厂商也在联手包围：广汽集团与裕太微电子、仁芯科技等公司联合开发了12款车规级芯片，掩盖电源办理、底盘、集成安全等多个范畴；芯驰科技等本乡立异企业，经过与车厂、零部件供货商严密协作，争夺“上车”时机。

　　这也启示轿车芯片厂商与主机厂深度交融。国信证券研讨指出，跟着软件界说轿车呈现，部分主机厂逐渐参加至中心零部件规划中，使得轿车供应链中间商削减。供应链简化后，中心半导体零部件厂商能否与主机厂深度协作成为竞赛要素。

　　“轿车芯片厂商有本乡优势：相较海外供货商，本乡芯片厂商能够在规划之初了解客户的需求和痛点。”有业内人士主张，本乡轿车芯片厂商能够组成职业联盟，以良性竞赛加快国产化浪潮。

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